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有金錢上的困擾的人很多

很多人急用錢卻求助無門 有時候就走上不好的借錢管道..

所以我今天分享了一個合法的借錢管道給大家

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熟悉SiP及模組專家知道，SiP及模組市場並不是有封測技術就可以做，還牽涉到光學設計、測試、鏡頭、微型馬達、軟板、系統整合等能力。在這些領域中，封測廠商，包括日月光的能力都遠落後於鴻海、光寶及眾多光學模組廠等競爭對手，更無法與索尼（Sony）及夏普（Sharp）等系統大廠相互匹敵。日月光法說會時也自承，在感測器、光學元件、異質系統整合（heterogeneous integration）等技術上還需要加強。

日月光二次公開收購矽品股權，屢次強調整合矽品有助於資源整合、掌握市場先機。矽品公司表示，日月光所宣稱的系統級封裝（SiP）及模組市場商機過度膨脹、不切實際，且SiP要成功需要的不只是封測技術，單純封測廠之間的水平整合無助於強化競爭能力，應該要進行垂直整合，才能強化技術，並降低材料成本，提高獲利。

矽品強調，日月光重大錯誤的引導，將造成台灣IC產業及經濟的嚴重後果。

工商時報【記者陳泳丞╱台

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北報導】

矽品表示，由於SiP的材料成本高，應該進行垂直整合才能發揮綜效，這也是先前矽品找上鴻海合作的原因。矽品擁有精密封裝，微型化技術，而鴻海具備EMS╱SMT強大技術，雙方的策略聯盟，才能強化技術互補，減少重複投資。

反觀日月光合併矽品進行水平整合，並不能解決最重要的材料成本問題，只是讓台灣打世界杯的隊伍從兩隊活生生減少為一隊。既然看到SiP這個新藍海市場，矽品和日月光應該同時努力搶占市場先機，而不是自相殘殺，把機會拱手讓給國外競爭者。

顯見想要掌握這市場新藍海，有相當高的難度挑戰，也不可能如日月

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光所宣稱的，迅速取得大量的SiP及模組訂單，來彌補日月光併矽品高客戶重疊率所產生的轉單300～450億元的損失。

矽品同時指出，SiP技術發展需要零件、材料及設備廠商的配合，SiP廠商最大的挑戰就在於是否

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能降低零件及材料成本，部分模組材料成本就占了80％，而且還需要投資高價的專用設備。

日月光宣稱全球半導體產業因終端產品銷售動能不足成長停滯，整合矽品可以掌握未來5年400～500億美元的SiP及模組市場新藍海等。矽品表示，這是不切實際的誇大說法，SiP市場被「膨風」了、低階產品獲利微薄，且垂直整合優於水平整合，誇大SiP市場規模沒有依據，即使有增加訂單，也無法彌補日月光自己承認併矽品必然產生的轉單損失，更無法撫平台灣整體封測產業及上下游業者的影響與衝擊，只是日月光為掩飾惡意併購負面影響的藉口罷了。

另外，SiP還分低階或高階產品，低階產品主要使用技術為EMS使用的表面黏著技術，技術門檻低，同時材料占生產費用之比例極高，為低毛利之產品，高階產品技術門檻高，有許多非封測業擅長技術，主要是靠垂直整合，而不是水平整合。日月光的SiP絕大部分是在大陸生產，對台灣的產業發展、就業機會助益不大，即使稍有成長也無法彌補日矽合導致台灣整體封測產業及總體IC產業的損失。

另外，對於日月光公開宣稱封測業者所需的原物料須通過客戶驗證採購，無法任意自行片面變更供應商、客戶（IC設計公司或IDM廠）才是真正決定主要原料供應商之人等云云，基板業者表示，封測業者可以在客戶認可的數家供應商中，選擇對自身最有利的供應商進行交易，所以封測業者絕對有很大的決定權，日月光也當然有權決定要選擇哪家供應商，把決定權全推給客戶的說法有違市場機制。

封測業者有供應商相當決定權，主因是客戶要求封測業者必須做好供應鏈風險管理，所以會認證多家合格供應商，讓封測業者可以隨時轉換供應商，來因應突發意外事件或供應鏈變化所帶來的風險。

矽品表示，日矽結合案若通過，日月光將在台灣材料市場擁有將近壟斷的議價能力，若基板供應商不配合，還可以把大部分訂單轉給自家本身的基板廠，其他材料供應商只能任其宰割。

許多基板業者對於合併案憂心忡忡，又怕萬一合併以後訂單都掌握在日月光手上，供應商敢怒不敢言，看不過去的業者就刊登廣告呼籲公平會「日月光的利益，不能代表封測產業的公共利益！」，把希望寄託在公平會以公正、客觀、專業角度的審查上，做出禁止日月光結合矽品的決定，來維護封測業供應商的生存空間。


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