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華通強調,轉投資大陸重慶廠前兩期陸續宣告滿載,3期明年首季裝機,將提前在第2季投產,將再添高階HDI月產能15萬平方呎,迎接第3季傳 統旺季來臨。燿華表示,原先預期本季營收力守持平,在黑色星期五、感恩節買氣旺及年底前耶誕節消 費旺季需求,近日感受智慧型裝置客戶訂單未因年底轉趨保守,上修11月及12月出貨,逆勢推升本季營收續升溫。
欣興一樣不看淡本季營收,尤其Any Layer及球閘陣列(BGA)覆晶(Flip Chip)載板等高階產品稼動率續優第3季,再加上近期處分中壢閒置土地挹注獲利,將一舉彌補前3季虧損。
燿華指出,Any Layer及更進階的細線路市場前景,除宜蘭A棟、B棟陸續裝機並在明年1月起投產,第2季將動土興建C棟、2017年底前完工,C棟規模將是宜蘭廠區最大。
除華通第4季營收篤定創歷史新高,燿華也有望「挑戰」歷年單季新高。
儘管市場對蘋果iPhone 6s及6s Plus銷售有雜音,但華通、燿華、欣興3家任意層(Any Layer)高密度連接(HDI)板供應鏈均看好第4季,華通更樂觀比第3季所創歷史新高再成長。
在蘋果第2季有望推出iPhone 6c,部分研判可望度過明年上半年傳統淡季,再銜接新一代iPhone 7或其他新產品推出熱潮, 華通、燿華、欣興也看好Any Layer將有更多手持、穿戴式裝置及物聯網產品採用,率先絕大多數上市櫃印刷電路板(PCB)廠曝光明年擴產計畫,欣興更一舉擴增40%到月產能70萬平方呎。
蘋果明年iPhone 6c、iPhone 7及新產品持續推出,台系3家任意層高密度連接板廠華通電腦(2313)、燿華電子(2367)、欣興電子(3037)除不看淡本季傳統淡季,也看好明年齊步擴 增產能,透明度優於大多數同業。
工商時報【記者龍益雲 ╱桃園報導】
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